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中国白牌手机出货将达2.3亿台 联发科占逾5成

中国白牌手机出货将达2.3亿台 联发科占逾5成

外资汇丰证券预估,中国白牌智慧手机今年出货将达2.3亿台,占全球智慧手机出货3成以上。在这些白牌手机中,联发科(2454)就占逾5成。汇丰指出,联发科未来将整合更多周边晶片进入主晶片,仅功率放大器(PA)及显示IC难以整合,相关厂商较不受影响,因此看好稳懋(3105)及旭曜(3545)。

  汇丰证券出具亚洲手机市场分析报告指出,过去智慧手机*大市场是在北美及欧洲中东新兴市场。

  但今年亚洲急起直追,尤其是中国。原因之一就是联发科提供的统包解决方案(turnkey)在过去一年更趋成熟,大大降低中国手机厂的制造门槛。

  汇丰表示,去年智慧手机占中国白牌手机厂出货仅13%,今年度将大增一倍以上至2.3亿台,明年更增至4.1亿台。其中采用联发科平台者,今明两年分别达52%及61%,联发科等于吃掉中国白牌智慧手机的半壁江山。

  联发科原本仅在中国2G市场称霸,今年发表多款3G晶片后,在中国3G智慧手机市场打败高通。

  汇丰指出,联发科趁胜追击,今年9月推出**款四核心晶片MT6589,在WCDMA市场扩张版图,预计明年3月就有相关手机上市,抢在同级的高通8335Q晶片之前。另外,针对另一对手展讯所发表的28纳米MT6572TD晶片,也让联发科进一步挺进中国自有通讯标准TD-SCDMA市场。

  汇丰估计,联发科今年营收可较去年成长19.4%至1036.8亿元,全年EPS可达13.43元,明年度EPS达19.08元。

  依本益比20倍计算,12个月目标价喊到382元。

  汇丰分析,随着联发科的中国版图扩大,周边IC包括通讯连结(WiFi、蓝牙、FM及GPS)、电源管理(PMU)及显示驱动等等,按理也该连带受惠。

  不过从联发科的产品蓝图来看,明年可能整合不少周边IC进入主晶片,相关制造商的商机将受影响。

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