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2012年全球前5大半导体厂资本支出占全球半导体资本支出达64%

2012年全球前5大半导体厂资本支出占全球半导体资本支出达64%
2012年全球半导体厂仍扩增资本支出,但集中在前几大晶圆厂身上,涵盖全球前5大半导体厂三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)、台积电、海力士(Hynix)和GlobalFoundries,其2012年的资本支出占全球半导体资本支出达64%。

  根据市调机构IC Insights统计,2012年全球半导体产业资本支出约614亿美元,相较于2011年656亿美元约下滑6%,但其中有6家半导体业者在2012年的资本支出会较前一年增加,而前5大半导体厂的资本支出分别为三星电子131亿美元、英特尔112亿美元、台积电约83亿美元、海力士约37亿美元、GlobalFoundries约31亿美元。

  对比7年前,也就是2005年时,全球前5大半导体厂的资本支出仅占全球40%,前10大半导体厂资本支出也仅占55%,显见全球半导体厂未来是往经济规模越大者靠拢,且晶圆代工产业会是半导体厂纷纷欲跨入的领域。

  在台湾半导体产业方面,过去是以晶圆代工和存储器为主,但自从DRAM产业逐渐没落后,未来的成长动能会集中在晶圆代工产业身上,而2012年台积电和联电分别有在南科扩产12寸晶圆厂的动作。

 

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